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马建章

作品数：35 被引量：55H指数：5
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共 15 条 记 录，以下是 1-10
吴迪
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：射频集成电路 电路 片上电感 本振泄漏 集成电路技术
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高驰名
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：接触压力 散热设计 散热 ANSYS 导电橡胶
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王立莹
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：FPGA 千兆以太网 以太网 板卡 机箱
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何新文
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：SOLIDWORKS_SIMULATION SOLIDWORKS SIMULATION 有限元 热管
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胡佳伟
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：通信装备 机会波束 门限 便携性 机箱
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解国领
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：机箱 接触热阻 主板 热源 散热设计
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刘增辉
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：无线ATM 通信装备 信元 便携性 反向复用
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邢焰
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：变形量 板壳 风扇 电磁兼容 受压状态
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刘斌
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：卫星定位 访客 发卡 过程数据 信息处理方法
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邱里鑫
供职机构：中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题：大容量 HDLC FIFO芯片 SOPC POS
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