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王君平

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 2个化学工程
  • 1个电子电信

主题

  • 2个导热性
  • 2个淀积
  • 2个钝化
  • 2个钝化工艺
  • 2个钝化膜
  • 2个热膨胀
  • 2个热膨胀系数
  • 2个芯片
  • 2个合金
  • 1个引线
  • 1个引线框
  • 1个引线框架
  • 1个塑封
  • 1个塑封料

机构

  • 2个济南市半导体...

传媒

  • 2个科技信息
  • 1个中国科技期刊...

地区

  • 2个山东省
共 2 条 记 录，以下是 1-2
李亚南
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：合金 钝化膜 钝化工艺 淀积 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张聪
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：合金 钝化膜 钝化工艺 淀积 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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