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邹平
作品数:
2
被引量:4
H指数:1
供职机构:
北京科技大学
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相关领域:
一般工业技术
电子电信
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合作作者
徐桂英
北京科技大学
张艳华
北京科技大学
王松
北京科技大学
王永超
北京科技大学
张国鹏
北京科技大学
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徐桂英
供职机构:北京科技大学
研究主题:热电材料 热电性能 热电 N型 耐火材料
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张艳华
供职机构:浙江大学
研究主题:热电材料 BI2TE3 热电性能 BI SUB
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陈廷杰
供职机构:北京科技大学
研究主题:半导体材料 高性能
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牛四通
供职机构:北京科技大学
研究主题:泡沫渣 精炼 电弧炉 炼钢 埋弧渣
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王永超
供职机构:北京科技大学
研究主题:半导体材料 高性能
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吴晓峰
供职机构:北京科技大学
研究主题:铋 分子式 硅锗合金 硅锗 化学腐蚀
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张国鹏
供职机构:北京科技大学
研究主题:半导体材料 高性能
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王松
供职机构:北京科技大学
研究主题:GD掺杂 N型 热电性能 热电材料 退火
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姜华伟
供职机构:北京科技大学
研究主题:铋 分子式 金属单质 冷压 碲合金
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张春燕
供职机构:北京科技大学
研究主题:SIGE合金 热压法 热电性能 热电材料 N型
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