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13 条 记 录,以下是 1-10
张良静
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:印制板 铜 可靠性研究 药水 PCB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周文木
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:半固化片 开窗 印制板 基板 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伯兴
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:互连 印制板 铜 高密度互连 刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓阳
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:基板 焊膏 钢网 芯片 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘国平
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:出口 功率芯片 集成电路芯片 多芯片 主机系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高锋
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:焊膏 钢网 基板 焊膏印刷 助焊剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李亮
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:药水 封装方法 焊盘 芯片管脚 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牟冬
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:电镀 基板 油墨 印制板 塞孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方庆玲
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:干膜 印制板 铜 半固化片 聚碳硅烷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许梦
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:选择性 高厚径比 孔径 树脂塞孔 塞孔工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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