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张德伟

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司更多>>

合作作者

领域

  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 2个电子电信
  • 1个建筑科学

主题

  • 5个低热
  • 5个低粘度
  • 5个粘度
  • 5个粘结
  • 5个粘结性
  • 5个粘结性能
  • 5个树脂
  • 5个树脂组合物
  • 5个组合物
  • 5个环氧
  • 5个环氧树脂
  • 5个环氧树脂组合...
  • 4个低吸水率
  • 4个阻燃
  • 4个阻燃标准
  • 4个黏度
  • 4个脱模
  • 4个脱模剂
  • 4个无铅
  • 4个吸水

机构

  • 5个江苏中电华威...
  • 1个华威电子集团...
  • 1个汉高华威电子...

传媒

  • 2个集成电路应用
  • 2个2003年全...
  • 1个中国集成电路
  • 1个电子与封装
  • 1个半导体行业
  • 1个集成电路配套...

地区

  • 4个江苏省
共 5 条 记 录，以下是 1-5
孙波
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题：半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩江龙
供职机构：汉高华威电子有限公司
研究主题：半导体封装 环氧树脂组合物 无铅 固化促进剂 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张立忠
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题：半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李兰侠
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题：半导体封装 环氧树脂组合物 环氧模塑料 半导体器件 高流动性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙正军
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题：半导体封装 粉料 环氧树脂组合物 低粘度 低热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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