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周锦源

作品数：13 被引量：0H指数：0
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相关领域：建筑科学金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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机构

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  • 1个西安电力电子...

资助

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传媒

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地区

  • 6个江苏省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
贺东晓
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 半导体芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑军
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 金属基板 半导体芯片 封装结构 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王涛
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 热应力 半导体 封装外壳 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓宝
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴迪
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：发射区 空穴 开关特性 绝缘栅双极晶体管 精确控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚天保
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 IGBT 金属陶瓷 插槽 隔热板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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