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张立忠

作品数：5 被引量：0H指数：0
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合作作者

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  • 3个化学工程
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  • 1个建筑科学
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主题

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机构

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  • 1个华威电子集团...

资助

  • 1个江苏省博士后...
  • 1个湛江市科技计...

传媒

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  • 1个中国医学创新
  • 1个北方药学
  • 1个第三届高新技...

地区

  • 5个江苏省
  • 1个广东省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
孙波
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题：半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩江龙
供职机构：汉高华威电子有限公司
研究主题：半导体封装 环氧树脂组合物 无铅 固化促进剂 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李兰侠
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题：半导体封装 环氧树脂组合物 环氧模塑料 半导体器件 高流动性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李云芝
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题：半导体封装 环氧树脂组合物 半导体器件 高流动性 固化促进剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢广超
供职机构：湛江中心人民医院
研究主题：环氧模塑料 环氧树脂组合物 EMC 电子封装 半导体封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张德伟
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题：半导体封装 粉料 环氧树脂组合物 低粘度 低热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙正军
供职机构：江苏中电华威电子股份有限公司
研究主题：半导体封装 粉料 环氧树脂组合物 低粘度 低热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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