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刘思遥
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:超细 包装袋 粉体 矿山 套袋
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吴芬
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:公差 小波分析 超细 包装袋 粉体
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王志越
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所
研究主题:装配体 本体 夹具结构 中心钻 公差建模
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程彬彬
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:装配体 夹具结构 中心钻 公差建模 公差分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄美发
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:全向 公差 自平衡 自行车 球壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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