2024年8月28日
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王祥
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合肥工业大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
岳学民
中国联通
杨年宏
合肥工业大学
陈田
合肥工业大学
王伟
合肥工业大学
方芳
合肥工业大学
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岳学民
供职机构:合肥工业大学
研究主题:投诉 运营商 移动通信 车主 车牌号码
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王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
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陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 低功耗 扫描链
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方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
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杨年宏
供职机构:合肥工业大学
研究主题:SOC 低功耗测试 并行测试 热量 测试功耗
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