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18 条 记 录,以下是 1-10
马强
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:同轴 电路 外导体 功分器 可变增益放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐亮
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:变频 智慧城市 样本库 图像 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨静
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:封装结构 金丝键合 无源器件 微带板 天线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡国俊
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:导电胶 封装结构 环氧 单晶硅片 稀释剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李佩
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:超宽带 高频段 二次变频 可制造性 接口形式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
段宗明
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:电路 芯片 天线 射频集成电路 本振信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈兴国
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:T/R组件 X波段 微波 插入损耗 KU波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
兰欣
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:玻璃底板 硅膜 加速度传感器 单晶硅片 气压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘茂云
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:封装结构 多芯片 金丝键合 无源器件 三维封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈利杰
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:次表层 火星 探测雷达 波形产生 S波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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