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李东

作品数:11 被引量:27H指数:4
供职机构:重庆科技学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金重庆市教委科研基金重庆高校创新团队建设计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信石油与天然气工程更多>>

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 11个重庆市
  • 5个四川省
  • 1个广东省
17 条 记 录,以下是 1-10
尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王学军
供职机构:四川石油天然气建设工程有限责任公司
研究主题:弯管 热煨弯管 钻井液 罐体 悬索
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐丽
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿燕飞
供职机构:重庆科技学院
研究主题:显微组织 管线钢 焊点 无铅 低银钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王金钊
供职机构:重庆科技学院
研究主题:双丝 合金粉末 合金 下料 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋勇
供职机构:四川大西洋焊接材料股份有限公司
研究主题:熔敷金属 焊条 药皮 焊接工艺性能 铁粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖芬
供职机构:四川大西洋焊接材料股份有限公司
研究主题:焊丝 超低温 高锰钢 焊接工艺性 焊剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李勇
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:SNAGCU 焊点 无铅钎料 热时效 电迁移
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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