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李东
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11
被引量:27
H指数:4
供职机构:
重庆科技学院
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发文基金:
国家自然科学基金
重庆市教委科研基金
重庆高校创新团队建设计划项目
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相关领域:
金属学及工艺
一般工业技术
电子电信
石油与天然气工程
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合作作者
尹立孟
重庆科技学院冶金与材料工程学院
姚宗湘
重庆科技学院冶金与材料工程学院
王学军
四川石油天然气建设工程有限责任...
王刚
重庆科技学院冶金与材料工程学院
唐丽
重庆科技学院冶金与材料工程学院
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金属学及工艺
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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相关人物
供职机构
所获资助
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姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王刚
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
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相关人物
供职机构
所获资助
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王学军
供职机构:四川石油天然气建设工程有限责任公司
研究主题:弯管 热煨弯管 钻井液 罐体 悬索
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
唐丽
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
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相关人物
供职机构
所获资助
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耿燕飞
供职机构:重庆科技学院
研究主题:显微组织 管线钢 焊点 无铅 低银钎料
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王金钊
供职机构:重庆科技学院
研究主题:双丝 合金粉末 合金 下料 点焊
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供职机构
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蒋勇
供职机构:四川大西洋焊接材料股份有限公司
研究主题:熔敷金属 焊条 药皮 焊接工艺性能 铁粉
发表作品
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廖芬
供职机构:四川大西洋焊接材料股份有限公司
研究主题:焊丝 超低温 高锰钢 焊接工艺性 焊剂
发表作品
相关人物
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所获资助
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李勇
供职机构:信息产业部电子第五研究所
研究主题:SNAGCU 焊点 无铅钎料 热时效 电迁移
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