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刘文勇

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 11个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
  • 4个电子电信
  • 3个航空宇航科学...
  • 2个医药卫生
  • 1个冶金工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 14个工装
  • 11个印制板
  • 11个制板
  • 10个通孔
  • 8个导线
  • 8个对置
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  • 8个直插
  • 8个体积
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  • 8个装架
  • 8个小批量
  • 8个螺钉
  • 6个支撑柱
  • 6个万向轮
  • 5个定位销
  • 5个压块
  • 5个支架结构
  • 5个装夹

机构

  • 15个北京航天光华...

传媒

  • 2个军民两用技术...
  • 1个航天制造技术

地区

  • 15个北京市
共 15 条 记 录，以下是 1-10
王振梅
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：工装 可旋转 体积 印制板 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐红梅
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：工装 可旋转 体积 导线 操作安全性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志会
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：可旋转 玻璃板 分线 工装 胶贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵雪梅
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：工装 阻值测量 阻值 自动判断 自动判读
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常旭
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：工装 操作安全性 玻璃板 合拢 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈悦
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：玻璃板 分线 工装 可旋转 万向轮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李瑾
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：沉孔 玻璃板 分线 防静电 焊接过程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭祖权
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：PRO/E 压板 管壳 工装 快速装夹
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宇
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：可调式 印制板 充电保护 沉孔 操作者
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李健
供职机构：北京航天光华电子技术有限公司
研究主题：工装 舱段 弹簧 内表面 推力测试
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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