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侯秀萍

作品数：22 被引量：0H指数：0
供职机构：济南市半导体元件实验所更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 1个电气工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 4个电流
  • 4个引线
  • 4个贴装
  • 4个组装密度
  • 3个电流冲击
  • 3个多余物
  • 3个熔焊
  • 3个生产加工工艺
  • 3个塑封
  • 2个电镀
  • 2个电镀镍
  • 2个电极
  • 2个淀积
  • 2个镀镍
  • 2个雪崩
  • 2个引线框
  • 2个引线框架
  • 2个优化设计
  • 2个元胞
  • 2个塑封料

机构

  • 4个济南市半导体...
  • 1个工业和信息化...
  • 1个工业和信息化...

资助

  • 1个江苏省自然科...

传媒

  • 3个半导体技术
  • 2个固体电子学研...
  • 2个中国科技期刊...
  • 1个含能材料
  • 1个微电机
  • 1个中国航天
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个信息技术与标...
  • 1个电子技术与软...
  • 1个科学与信息化

地区

  • 4个山东省
  • 1个北京市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
张秋
供职机构：工业和信息化部
研究主题：硅 半导体分立器件 PNP 开关晶体管 高频大功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张庆猛
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：表面贴装 高可靠 封装工艺 二极管 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马捷
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：二极管 表面贴装 高可靠 超声键合 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李东华
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：高可靠 二极管 表面贴装 封装工艺 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯杰
供职机构：济南市半导体元件实验所
研究主题：二极管 表面贴装 高可靠 平行缝焊 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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