2024年7月13日
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路丹丹
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5
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供职机构:
西南科技大学
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相关领域:
矿业工程
自动化与计算机技术
电气工程
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合作作者
王敏
西南科技大学
王银玲
西南科技大学
阎世梁
西南科技大学
陈聪聪
西南科技大学
陈忠强
西南科技大学
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王银玲
供职机构:西南科技大学
研究主题:单片机 实践教学 系统设计 飞边 工件表面
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王敏
供职机构:西南科技大学
研究主题:机械臂 化学镀NI-P 步进电机 紫铜 合金工艺
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阎世梁
供职机构:西南科技大学
研究主题:全向 机器人领域 移动机器人 复杂环境 越障
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供职机构
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陈聪聪
供职机构:西南科技大学
研究主题:实践教学 立体车库 课程教学评价 课程 MOLDFLOW
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供职机构
所获资助
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陈忠强
供职机构:西南科技大学
研究主题:ATMEGA16单片机 ATMEGA16 功率因数测量 功率因数 电网
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