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陈涛

作品数：38 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术电子电信更多>>

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领域

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机构

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地区

  • 19个广东省
共 19 条 记 录，以下是 1-10
刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡成菁
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：粘结片 玻璃纤维布 烘干过程 浸胶 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东亮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄增彪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 铝基覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪青
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 胶膜 覆铜板 涂树脂铜箔 挠性覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
佘乃东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 铝基覆铜板 金属基板 覆铜板 覆铜箔层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍宏奎
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘述峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 唐翔千 粘结片 印制电路板 电子工业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
茹敬宏
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：挠性覆铜板 树脂组合物 覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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