您的位置: 专家智库 > >

张春红

作品数:31 被引量:3H指数:1
供职机构:重庆理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金重庆市教育委员会科学技术研究项目中国博士后科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>

领域

  • 11个金属学及工艺
  • 10个文化科学
  • 9个电子电信
  • 9个一般工业技术
  • 8个自动化与计算...
  • 5个经济管理
  • 5个化学工程
  • 5个冶金工程
  • 5个机械工程
  • 5个理学
  • 4个电气工程
  • 4个航空宇航科学...
  • 3个交通运输工程
  • 3个环境科学与工...
  • 2个水利工程
  • 2个轻工技术与工...
  • 2个医药卫生
  • 2个农业科学
  • 2个语言文字
  • 1个生物学

主题

  • 6个电流
  • 6个电路
  • 6个电子封装
  • 5个大学教育
  • 5个点焊
  • 5个电镀
  • 5个电路板
  • 5个电子束
  • 5个调动学习积极...
  • 4个低银
  • 4个底板
  • 4个电镀工艺
  • 4个电镀液
  • 4个电弧
  • 4个电极
  • 3个氮化
  • 3个等离子
  • 3个低残留
  • 3个低碳
  • 3个地方工科

机构

  • 11个重庆理工大学
  • 5个重庆工学院
  • 3个重庆大学
  • 2个华中科技大学
  • 1个北京科技大学
  • 1个哈尔滨工业大...
  • 1个北京有色金属...
  • 1个江苏科技大学
  • 1个南京农业大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个西北工业大学
  • 1个五邑大学
  • 1个中国农业大学
  • 1个中国土地勘测...
  • 1个重庆机电职业...
  • 1个华中理工大学
  • 1个南京审计大学
  • 1个浙江工商大学
  • 1个中国农业科学...
  • 1个中国检验检疫...

资助

  • 11个国家自然科学...
  • 11个重庆市教育委...
  • 10个重庆市自然科...
  • 8个中国博士后科...
  • 7个重庆市教委科...
  • 6个重庆市高等教...
  • 5个国家高技术研...
  • 5个新世纪高等教...
  • 5个重庆市研究生...
  • 3个国家重点基础...
  • 3个国家重点实验...
  • 2个国家科技支撑...
  • 2个重庆市应用基...
  • 2个国家杰出青年...
  • 2个广东省科技计...
  • 2个国际科技合作...
  • 2个江苏科技大学...
  • 2个中央高校基本...
  • 2个重庆市科技攻...
  • 1个国家社会科学...

传媒

  • 9个重庆理工大学...
  • 6个稀有金属材料...
  • 6个中国有色金属...
  • 6个中国冶金教育
  • 5个焊接学报
  • 5个热加工工艺
  • 5个功能材料
  • 5个广州化工
  • 5个精密成形工程
  • 5个科教导刊
  • 4个山东化工
  • 4个金属热处理
  • 4个中国机械工程
  • 4个材料导报
  • 4个重庆工学院学...
  • 3个电子工艺技术
  • 3个特种铸造及有...
  • 3个电焊机
  • 3个焊接技术
  • 3个重庆工学院学...

地区

  • 10个重庆市
  • 1个湖北省
12 条 记 录,以下是 1-10
杨栋华
供职机构:重庆理工大学
研究主题:焊点 助焊剂 搅拌摩擦焊 金属间化合物 水基清洗剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
甘贵生
供职机构:重庆理工大学
研究主题:水基清洗剂 助焊剂 低挥发性 焊点 清洗工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄灿
供职机构:重庆理工大学
研究主题:激光熔化沉积 虫胶 夹杂 钛合金表面 钛合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史云龙
供职机构:重庆理工大学
研究主题:打码 磁性元器件 引脚 封装外壳 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜长华
供职机构:重庆理工大学
研究主题:钎料 铝合金 无铅钎料 半固态 含铅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨明波
供职机构:重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题:镁合金 合金 非枝晶组织 力学性能 耐热镁合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗怡
供职机构:重庆理工大学
研究主题:电阻点焊 电弧 快速成形制造 镁合金 声发射信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李涛
供职机构:中国检验检疫科学研究院
研究主题:局部放电 诺如病毒 酶促 锄草 增值税扩围改革
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许惠斌
供职机构:重庆理工大学
研究主题:半固态 铝合金 铝基复合材料 钎料 焊件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0