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张辉

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：文化科学电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 4个金属学及工艺
  • 4个自动化与计算...
  • 3个化学工程
  • 3个电气工程
  • 3个文化科学
  • 1个经济管理
  • 1个天文地球
  • 1个理学

主题

  • 8个基板
  • 7个陶瓷
  • 7个陶瓷基
  • 7个陶瓷基板
  • 6个电路
  • 6个引线
  • 6个空腔
  • 5个散热
  • 5个平行缝焊
  • 5个网印
  • 4个叠片
  • 4个印刷
  • 4个印刷机
  • 4个印刷装置
  • 4个阵列
  • 4个散热结构
  • 4个陶瓷封装
  • 3个导电胶
  • 3个低温共烧陶瓷
  • 3个底座

机构

  • 8个中国兵器工业...
共 8 条 记 录，以下是 1-8
展丙章
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 层压 基板 空腔 叠片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金龙
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：基板 旋钮 焊工 共晶焊 工装夹具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周冬莲
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 瓷片 基板 外引线 LED显示器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高亮
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 叠片 空腔 LTCC基板 LTCC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐姗姗
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：瓷片 LTCC基板 瓷坯 瓷层 传感器信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高鹏
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC 盖板 封装 瓷片 高位置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何中伟
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：LTCC基板 易控 瓷片 瓷层 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杰
供职机构：中国兵器工业集团
研究主题：平行缝焊 基板 封装结构 过载 一体化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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