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周丹

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叶琦
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:数控系统 嵌入式系统 数据文件 模块化 热误差补偿
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杨祥
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:热误差补偿 热变形 热误差 热变形量 热机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈娜
供职机构:武汉华中数控股份有限公司
研究主题:模块化 热误差补偿 热误差 热变形 数控系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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