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杨祥

作品数：12 被引量：6H指数：1
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相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术机械工程更多>>

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共 12 条 记 录，以下是 1-10
王旭
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：数控系统 热误差补偿 热变形量 热变形 热机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹乐
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：热变形量 尺寸误差 补偿方法 ETHERCAT 工件加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱志红
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：数控系统 工业机器人 网络芯片 主站 机器人
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周丹
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：功率管 热变形量 热误差补偿 热误差 热变形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪华
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：尺寸误差 侧刃 补偿方法 旋转轴 多轴机床
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡洁
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：功率管 热变形量 测试装置 采样控制 DC/DC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶琦
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：数控系统 嵌入式系统 数据文件 模块化 热误差补偿
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徐建春
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：总线 以太网接口 以太网 从站 尺寸误差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘涛
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：数控系统 嵌入式系统 数控装置 数控机床 数据文件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹捷
供职机构：武汉华中数控股份有限公司
研究主题：机床加工 数控系统软件 大数据 程序段 插补器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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