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任辉

作品数：11 被引量：22H指数：3
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术化学工程轻工技术与工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 4个电子与封装
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地区

  • 6个四川省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
杨邦朝
供职机构：电子科技大学
研究主题：超级电容器 铝电解电容器 LTCC 铝箔 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏宏
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题：无铅焊料 LTCC 金属间化合物 埋置 电迁移效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡永达
供职机构：电子科技大学
研究主题：超级电容器 氮化铝 LTCC 多芯片组件 双电层电容器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋明
供职机构：电子科技大学
研究主题：多芯片组件 LTCC MCM 热分析 有限元
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾永莲
供职机构：电子科技大学
研究主题：焊点 无铅焊料 BGA 热应力 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏宏
供职机构：电子科技大学自动化工程学院
研究主题：跟踪器 跟踪技术 视觉 增强现实系统 虚实遮挡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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