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李春泉
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252
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H指数:8
供职机构:
桂林电子科技大学
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国家自然科学基金
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合作作者
尚玉玲
桂林电子科技大学电子工程与自动...
黄红艳
桂林电子科技大学机电工程学院
张明
桂林电子科技大学
阎德劲
桂林电子科技大学
周德俭
桂林电子科技大学机电工程学院
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尚玉玲
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:线束 TSV 串扰 绑扎 线缆
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黄红艳
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:线束 线缆 绑扎 微通道 滑块
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张明
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:线束 绑扎 线缆 塑料 滑块
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阎德劲
供职机构:中国电子科技集团第十研究所
研究主题:流道 基板 液冷 微通道 LTCC基板
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周德俭
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:表面组装技术 SMT 焊点形态 SMT焊点 焊点
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李彩林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:故障选线 液冷 绑扎 集水器 流道
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吴兆华
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:SMT 表面组装技术 焊点形态 SMT焊点 SMT产品
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姜辉
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:开关磁阻电机 转矩脉动 动力电池 转矩 电池模型
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赵帅峰
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:线束 绑扎 塑料 剪切机构 剪切
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相关人物
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王玉斌
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:NS2 液冷 流道 散热器 散热系统
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