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陈瑜

作品数：3 被引量：5H指数：2
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 6个自动化与计算...
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  • 1个核科学技术
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主题

  • 6个封装
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  • 5个集成电路
  • 5个封装基板
  • 5个封装结构
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  • 3个探测器
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  • 3个前端电路
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机构

  • 7个清华大学
  • 1个教育部

资助

  • 7个国家科技重大...
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传媒

  • 4个半导体技术
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  • 3个电子与封装
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  • 2个焊接
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  • 1个光电子．激光
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  • 1个电子元件与材...
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  • 1个中国集成电路
  • 1个中国科学：化...

地区

  • 7个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞军
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：安全防护系统 基于物理 系统设计 电阻网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈珊
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所
研究主题：IC S参数 高速集成电路 封装基板 协同设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭函
供职机构：清华大学
研究主题：封装基板 经皮激光椎间盘减压术 长期疗效观察 焊盘 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓智
供职机构：清华大学
研究主题：探测器 投影数据 电荷灵敏前放 低噪声 专用集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李诚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装 空腔 布线结构 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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