2025年1月10日
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王志勇
作品数:
13
被引量:2
H指数:1
供职机构:
广东生益科技股份有限公司
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相关领域:
电子电信
文化科学
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合作作者
方克伟
广东生益科技股份有限公司
茹敬宏
广东生益科技股份有限公司
伍宏奎
广东生益科技股份有限公司
杨宏
广东生益科技股份有限公司
刘东亮
广东生益科技股份有限公司
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方克伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性线路板 测试装置 弯折 挠性 波长
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伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
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茹敬宏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔
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杨宏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:铜箔 挠性覆铜板 覆铜板 玻纤 玻纤布
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王颖
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:测试装置 绝缘电阻 接触性 挠性线路板 挠性
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刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
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刘申兴
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:介电常数 介电 印制电路板 覆铜板基材 IEC国际标准
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葛鹰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:介电常数 印制电路板 插入损耗 谐振 TDR
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戴周
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:亚胺化 胶膜 聚酰胺酸 热塑性聚酰亚胺 热固性聚酰亚胺
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曾令辉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:环氧树脂 炭黑 树脂组合物 聚酰亚胺 铝基覆铜板
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