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12 条 记 录,以下是 1-10
方克伟
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性线路板 测试装置 弯折 挠性 波长
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍宏奎
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
茹敬宏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宏
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:铜箔 挠性覆铜板 覆铜板 玻纤 玻纤布
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王颖
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:测试装置 绝缘电阻 接触性 挠性线路板 挠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘申兴
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:介电常数 介电 印制电路板 覆铜板基材 IEC国际标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛鹰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:介电常数 印制电路板 插入损耗 谐振 TDR
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴周
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:亚胺化 胶膜 聚酰胺酸 热塑性聚酰亚胺 热固性聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾令辉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:环氧树脂 炭黑 树脂组合物 聚酰亚胺 铝基覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
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