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王雁

作品数：5 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信机械工程电气工程自动化与计算机技术更多>>

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共 10 条 记 录，以下是 1-10
侯一雪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 共晶 印刷电路板 真空 ERP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
井文丽
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：共晶 真空 芯片 优化设计 甲酸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹国斌
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：芯片 焊机 ANSYS_WORKBENCH 倒装焊 倒装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永聪
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：视觉 焊机 芯片 倒装 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张晨曦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：焊膏 共晶焊 共晶 基板 微组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董永谦
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 热声 低温共烧陶瓷 直线电机 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王贵平
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 封装 热声 气密性 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨卫
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 冲孔 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田芳
供职机构：太原理工大学
研究主题：打孔机 低温共烧陶瓷 LTCC 直线电机 印刷机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝艳鹏
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：引线键合 非线性负载 非线性 转速控制 电机转速
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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