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任超
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1
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H指数:1
供职机构:
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
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发文基金:
国家自然科学基金
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合作作者
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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