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海洋

作品数：32 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术动力工程及工程热物理金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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  • 5个中国电子科技...
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资助

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  • 5个广西研究生教...
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  • 3个广西壮族自治...
  • 3个广西制造系统...
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传媒

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  • 2个计算机应用

地区

  • 8个广西
  • 5个四川省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
尚玉玲
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 TSV 串扰 微通道 绑扎
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李春泉
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 线缆 微通道 绑扎 SMT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
阎德劲
供职机构：中国电子科技集团第十研究所
研究主题：流道 基板 液冷 微通道 LTCC基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄红艳
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：线束 线缆 微通道 绑扎 滑块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘秀利
供职机构：中国电子科技集团第十研究所
研究主题：共形 共形天线 天线罩 3D打印 曲面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林奈
供职机构：中国电子科技集团第十研究所
研究主题：超快脉冲 基板 相控阵天线 超快激光 液冷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任建峰
供职机构：中国电子科技集团第十研究所
研究主题：电子设备 PCB组件 模态分析 振动 PCB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玉斌
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：NS2 液冷 流道 散热器 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾耀平
供职机构：中国电子科技集团第十研究所
研究主题：基板 俯仰 组装方法 曲面 点胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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