2024年8月31日
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宁文果
作品数:
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供职机构:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
罗乐
中国科学院上海微系统与信息技术...
徐高卫
中国科学院上海微系统与信息技术...
朱春生
中国科学院大学
李珩
中国科学院大学
李桁
中国科学院上海微系统与信息技术...
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徐高卫
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装结构 子层 湿法腐蚀 电镀
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罗乐
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
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所获资助
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朱春生
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:子层 布线 钝化层 电镀铜 掩膜
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李珩
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:布线 聚酰亚胺 纳米孪晶 湿度传感器 光刻技术
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所获资助
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李桁
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:封装 互连结构 凸点 底充胶 垂直互连
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所获资助
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王天喜
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:介电材料 芯片集成 天线带宽 天线 BC
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叶交托
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:圆片级 图像传感器 封装成本 焊料凸点 硅圆片
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汤佳杰
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:多芯片 电镀 圆片级 埋置型 系统级封装
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所获资助
研究领域
王双福
供职机构:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:图像传感器 芯片尺寸封装 圆片级 封装器件 湿法腐蚀
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研究领域
陈骁
供职机构:南京理工大学
研究主题:圆片级 TSV 丝网印刷 封装 多芯片
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