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路金蓉
供职机构:北京交通大学
研究主题:碳 CU复合材料 TI3SIC2 钛硅 TI
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翟洪祥
供职机构:北京交通大学
研究主题:SUB TI 升温速率 TI3ALC2 复合材料
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周洋
供职机构:北京交通大学
研究主题:SUB 升温速率 炉温 ALC TI
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李世波
供职机构:北京交通大学
研究主题:SUB 升温速率 炉温 多孔陶瓷 碳
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黄振莺
供职机构:北京交通大学机械与电子控制工程学院
研究主题:TI TI3ALC2 TI3SIC2 CU复合材料 碳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈树涛
供职机构:北京交通大学
研究主题:碳 复合触头材料 钛硅 无压烧结 热压烧结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王占永
供职机构:北京交通大学
研究主题:碳 复合触头材料 钛硅 致密度 无压烧结
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高立强
供职机构:北京交通大学
研究主题:碳 复合触头材料 钛硅 TI CU
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李翠伟
供职机构:北京交通大学
研究主题:多孔陶瓷 SUB 无压烧结 铁尾矿 料浆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾晓伟
供职机构:北京交通大学
研究主题:碳 复合触头材料 钛硅 CU复合材料 TI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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