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胡燕燕

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 2个自动化与计算...
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程

主题

  • 2个电路
  • 2个电路封装
  • 2个压焊
  • 2个引脚
  • 2个引线
  • 2个引线框
  • 2个引线框架
  • 2个整流
  • 2个整流器
  • 1个电源
  • 1个电源适配器
  • 1个电子产品
  • 1个压块
  • 1个研磨
  • 1个氧化膜
  • 1个有机层
  • 1个载荷
  • 1个栅格
  • 1个阵列封装
  • 1个散热

机构

  • 2个天水华天科技...

传媒

  • 2个电子工业专用...
  • 2个电子与封装
  • 1个中国集成电路

地区

  • 2个甘肃省
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何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛社强
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 DIP 封装形式 封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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