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杨勇

作品数：17 被引量：11H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 12个电子电信
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  • 2个电气工程
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  • 1个机械工程

主题

  • 9个半导体
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机构

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资助

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传媒

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  • 1个高技术通讯
  • 1个测控技术

地区

  • 14个江苏省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
王霄
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：梁式引线 PIN二极管 雪崩二极管 雪崩 各向异性腐蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柏松
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：碳化硅 导电类型 外延层 刻蚀 沟道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张龙
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：钛酸锶钡 衬底 半导体硅片 半导体薄膜 高频损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
顾晓春
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：梁式引线 芯片 衬底 玻璃钝化 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洪军
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：场板 栅结构 场板结构 选择性刻蚀 多晶硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄润华
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：导电类型 碳化硅 沟道 MOSFET器件 导通电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶洪琪
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：功率放大器 超宽带 放大器电路 芯片 匹配网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝达兵
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：MMIC MEMS RF_MEMS 元器件 表面粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玉林
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：计算机辅助设计技术 离子注入
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘奥
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：碳化硅 SIC H型 界面态 4H-SIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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