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王尚

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：文化科学经济管理电子电信更多>>

合作作者

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地区

  • 8个黑龙江省
  • 1个四川省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
田艳红
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 键合 电子封装 可靠性 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任潇
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：对等网络 存储介质 电子设备 信用评分模型 个人信用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜明辉
供职机构：四川九州电子科技股份有限公司
研究主题：个人信用评估 个人信用 机顶盒 组合预测 支持向量机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
车凯
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：信用评分模型 个人信用 特征提取 个人信用评分 优化算法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王尚
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：工件 微电阻 电阻焊机 电阻焊 电致变色
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁苏
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：导电薄膜 剪切强度 纳米 钎料 一维纳米材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨曦
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 课程 思政 焊膏 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杭春进
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 金属间化合物 焊膏 多芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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