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庞婷

作品数：38 被引量：27H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理文化科学更多>>

合作作者

领域

  • 24个电子电信
  • 21个自动化与计算...
  • 12个电气工程
  • 11个文化科学
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  • 8个化学工程
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  • 7个一般工业技术
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  • 1个轻工技术与工...
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  • 1个社会学
  • 1个理学

主题

  • 22个芯片
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  • 12个多芯片
  • 12个印制电路
  • 12个温度梯度

机构

  • 24个中国电子科技...
  • 2个电子科技大学
  • 2个中国电子科技...
  • 1个国防科学技术...
  • 1个上海大学
  • 1个西南电子设备...

资助

  • 3个国家自然科学...
  • 2个国防科技技术...
  • 1个国防科技工业...
  • 1个昆明市科技计...

传媒

  • 22个电子工艺技术
  • 10个电子与封装
  • 10个中国电子科学...
  • 5个电子质量
  • 3个稀有金属材料...
  • 3个电镀与涂饰
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  • 3个电子元件与材...
  • 3个微纳电子技术
  • 3个工业技术创新
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  • 3个2012全国...
  • 2个光电子．激光
  • 2个半导体技术
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  • 2个电子机械工程
  • 2个中国科技成果
  • 2个计算机测量与...
  • 2个导航与控制

地区

  • 24个四川省
共 24 条 记 录，以下是 1-10
王辉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董东
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 气密 封装 母板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛小红
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 工艺信息 基板 互连 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李杨
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：焊盘 封装 互连 多芯片组件 印制板组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆吟泉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 封装 母板 低频连接器 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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