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余克壮

作品数:23 被引量:3H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术医药卫生文化科学更多>>

领域

  • 19个金属学及工艺
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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 2个焊接技术
  • 2个材料导报
  • 2个航空制造技术

地区

  • 19个四川省
  • 2个黑龙江省
21 条 记 录,以下是 1-10
李立
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宇
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:连接器 液冷 流道 表贴 压接
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张义萍
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:天线结构 天线 共形 馈电 喇叭
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王天石
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:电路 共形 曲面 LTCC基板 压接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张永红
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:喇叭天线 喇叭 密封 脉冲功率技术 装卸工具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈春
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:尺寸链 衬垫 层级 封闭环 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘洋志
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:尺寸链 盲插 LTCC基板 层级 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任川
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:组阵 液冷 冷板 收发模块 阵列
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王庆兵
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互联 电子装备 电路 共形 曲面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
包胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:吊舱 冷板 蒙皮 液冷 电子吊舱
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共3页<123>
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