您的位置： 专家智库 > >

吴礼群

作品数：4 被引量：20H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：经济管理电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 7个电子电信
  • 3个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 6个封装
  • 5个气密性封装
  • 5个钎焊
  • 3个一体化
  • 3个放大器
  • 2个元器件
  • 2个质量管理
  • 2个开关
  • 2个宽带
  • 2个功率
  • 2个功率放大
  • 2个功率放大器
  • 2个毫米波
  • 2个PDCA循环
  • 1个大信号
  • 1个大信号模型
  • 1个单刀双掷
  • 1个单刀双掷开关
  • 1个氮化镓
  • 1个倒装芯片

机构

  • 8个中国电子科技...

资助

  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 5个电子工艺技术
  • 3个上海质量
  • 2个企业管理
  • 1个改革与开放
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个电子质量
  • 1个表面技术
  • 1个微波学报
  • 1个2004全国...
  • 1个全国第十二届...
  • 1个2019年全...

地区

  • 8个江苏省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
唐娟
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：一体化 复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘炜
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：一体化 PDCA循环 宽带匹配 开关速度 小型化设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡进
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：钎焊 气密性封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐波
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：钎焊 气密性封装 MMIC X波段 氮化镓
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张巍
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：功率放大器 可重构 钎焊 气密性封装 超宽带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡昱
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：钎焊 气密性封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊杰
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：垂直互连 微波 组件 片式 三维封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚立华
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：钎焊 气密性封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0