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高阳
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76
被引量:4
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
电气工程
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合作作者
廖翱
中国电子科技集团第二十九研究所
周俊
中国电子科技集团第二十九研究所
李阳阳
中国电子科技集团第二十九研究所
蔡雪芳
中国电子科技集团第二十九研究所
戴广乾
中国电子科技集团第二十九研究所
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廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
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所获资助
研究领域
周俊
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:射频 谐振器 滤波器 基板 带状线
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相关人物
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所获资助
研究领域
李阳阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
戴广乾
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品
相关人物
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蔡雪芳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 毫米波电路 互联 金属基 金属
发表作品
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所获资助
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曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品
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边方胜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
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卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
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所获资助
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王睿
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 滤波器 毫米波电路 金属 谐振器
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秦跃利
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:薄膜电路 微波 基板 混合集成电路 金属化
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