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刘洪涛

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信

主题

  • 2个树脂
  • 2个环氧
  • 2个环氧树脂
  • 2个集成功放
  • 2个键合
  • 2个功放
  • 2个功放模块
  • 2个灌封
  • 2个封装
  • 1个电极
  • 1个电极对
  • 1个引线
  • 1个引线键合
  • 1个粘剂
  • 1个粘接
  • 1个粘片
  • 1个失效模式
  • 1个平行缝焊
  • 1个稳定性
  • 1个聚合物胶粘剂

机构

  • 2个中国电子科技...
  • 2个中国电子科技...

传媒

  • 2个微处理机
  • 2个电子与封装

地区

  • 2个北京市
共 2 条 记 录，以下是 1-2
贺玲
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 可靠性 稳定性 失效模式 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘笛
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：键合 封装 平行缝焊 电极对 电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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