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贾平平
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第二研究所
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相关领域:
建筑科学
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合作作者
王芳
中国电子科技集团公司第二研究所
张慧军
中国电子科技集团公司第二研究所
赵乃辉
中国电子科技集团公司第二研究所
段青鹏
中国电子科技集团公司第二研究所
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赵乃辉
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:水胶 点胶 贴合 电容式触摸屏 玻璃强度
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所获资助
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段青鹏
供职机构:太原风华信息装备股份有限公司
研究主题:水胶 贴合 电容式触摸屏 点胶 玻璃强度
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王芳
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:作战 步距 掩模版 系统仿真建模 指挥控制系统
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张慧军
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:高低压 偏光片 有限元分析 分析数学 计算结点
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