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张志红

作品数：8 被引量：19H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 7个经济管理
  • 7个自动化与计算...
  • 6个金属学及工艺
  • 3个化学工程
  • 3个电气工程
  • 3个文化科学
  • 1个建筑科学
  • 1个医药卫生
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学

主题

  • 12个芯片
  • 11个电路
  • 10个封装
  • 9个电子封装
  • 9个感器
  • 8个气密
  • 8个气密性
  • 8个微电子
  • 8个谐振
  • 7个水汽
  • 7个平行缝焊
  • 7个微电子封装
  • 7个谐振型
  • 6个单晶
  • 6个电阻
  • 6个动部件
  • 5个单晶硅
  • 5个倒装焊
  • 5个电容
  • 5个水汽含量

机构

  • 13个中国电子科技...
  • 4个中国电子科技...
  • 2个西安电子科技...
  • 2个电子工业部
  • 1个电子科技大学
  • 1个重庆大学
  • 1个四川固体电路...

资助

  • 3个国家高技术研...
  • 2个国防科技技术...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个国际科技合作...
  • 2个模拟集成电路...
  • 2个模拟集成电路...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个江苏省“六大...
  • 1个江苏省普通高...
  • 1个中央高校基本...
  • 1个重庆市自然科...

传媒

  • 13个微电子学
  • 3个物理学报
  • 3个电子与封装
  • 3个第十七届全国...
  • 3个第十五届全国...
  • 3个2014`全...
  • 2个微波学报
  • 2个压电与声光
  • 2个2010’全...
  • 1个Journa...
  • 1个电子质量
  • 1个重庆医学
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  • 1个磁性材料及器...
  • 1个电子产品可靠...
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  • 1个环境技术
  • 1个电子元件与材...
  • 1个微纳电子技术
  • 1个现代测量与实...

地区

  • 13个重庆市
共 13 条 记 录，以下是 1-10
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何开全
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 BICMOS SOI VDMOS 串联电阻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李小刚
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单片集成 杨氏模量 压力传感器 集成电路 单片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡刚毅
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：电路 模数转换器 采样开关 比较器 跨导放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梅勇
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单片集成 压力传感器 玻璃管 杨氏模量 集成电路制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵光辉
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 键合 气密性 传感器芯片 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李茂松
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 平行缝焊 管壳 半导体制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正元
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 硅薄膜 多晶硅 电路 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 倒装焊 贴片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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