重庆市自然科学基金(cstc2011jjA40016)
- 作品数：3 被引量：21H指数：2
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- Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅微尺度焊点的蠕变性能研究被引量：2
- 2014年
- 采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变实验方法,研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料微尺度焊点在恒定应力(15MPa)与不同温度(80,100,125℃),以及恒定温度(125℃)与不同应力水平(8,10,15 MPa)情况下的蠕变性能,实验用微尺度焊点的直径为400μm,高度为200μm。结果表明,所有微焊点的蠕变曲线均呈现初始蠕变、稳态蠕变和加速蠕变三个典型阶段,并且随着温度升高或应力水平提高,微焊点的稳态蠕变速率增加,而蠕变寿命降低。125℃下,微焊点的蠕变应力指数为4.9,15 MPa下的蠕变激活能为86.5kJ/mol。
- 尹立孟姚宗湘耿燕飞林捷翔陆宇浩
- 关键词：无铅低银钎料蠕变
- 焊点高度对微尺度焊点力学行为的影响被引量：13
- 2013年
- 采用精密动态力学分析仪研究了直径恒定为400μm、高度为125～325μm的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜引线/钎料/铜引线"三明治结构微尺度焊点在100℃和25℃温度下的准静态拉伸与剪切力学行为以及断裂失效机制.结果表明,所有微尺度焊点的拉伸和抗剪强度均随焊点高度的增大而减小;在相同的试验条件下,相同尺寸微尺度焊点的抗剪强度低于抗拉强度,同时剪切断裂应变小于拉伸断裂应变,表明电子封装互连微尺度焊点在剪切应力下的服役环境更为严峻.但是,在相同的加载速率下,相同尺寸微尺度焊点的拉伸强度与断裂应变均随温度的升高而减小.
- 尹立孟Michael Pecht位松耿燕飞姚宗湘
- 锡基钎料与铜界面IMC的研究进展被引量：7
- 2012年
- 对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。
- 位松尹立孟许章亮李欣霖李望云
- 关键词：电子封装焊点热力学动力学
