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重庆市自然科学基金(cstc2011jjA40016)

作品数:3 被引量:21H指数:2
相关作者:尹立孟位松姚宗湘耿燕飞李欣霖更多>>
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地区

  • 6个重庆市
  • 1个广东省
7 条 记 录,以下是 1-7
尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构:重庆科技学院
研究主题:焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿燕飞
供职机构:重庆科技学院
研究主题:显微组织 管线钢 焊点 无铅 低银钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
位松
供职机构:重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题:电子封装 焊点 低银钎料 低银 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许章亮
供职机构:重庆科技学院
研究主题:油气管道 焊点 在役焊接 电子封装 电阻钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李望云
供职机构:华南理工大学
研究主题:测温热电偶 焊点 采集卡 电子封装 处理系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李欣霖
供职机构:重庆科技学院
研究主题:铜 焊点 动力学 热力学 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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