国家自然科学基金(60176033)
- 作品数：9 被引量：38H指数：4
- 相关作者：刘玉岭王新檀柏梅李薇薇邢哲更多>>
- 相关机构：河北工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金河北省自然科学基金天津市自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- CMP过程中纳米级颗粒在芯片表面吸附状态控制被引量：3
- 2005年
- 化学机械全局平面化过程中各种颗粒的污染十分严重。随着时间增长,吸附状态由物理吸附转变为化学吸附最终形成键合。文章提出了一种优先吸附模型,是表面活性剂分子优先吸附在硅片表面,降低能量达到稳定不但可以有效控制颗粒在硅片表面的吸附状态,对已经吸附的颗粒可以起到解吸的作用。实验证明用表面活性剂对硅片进行处理,可以有效控制颗粒的吸附状态,对CMP清洗有重要作用。
- 李薇薇刘玉岭周建伟王娟
- 关键词：化学机械全局平面化键合表面活性剂
- ULSI铜多层布线中钽阻挡层CMP抛光液的研究与优化被引量：2
- 2004年
- 以高浓度纳米 Si O2 水溶胶为磨料 ,H2 O2 为氧化剂的碱性抛光液 ,研究了适用于终抛铜 /钽的 CMP抛光液 .通过调节 p H值 ,降低抛光液的氧化 ,增强有机碱的作用 ,来降低铜的去除速率并提高钽的去除速率 ,得到了很好的铜 /钽抛光选择性 .
- 邢哲刘玉岭檀柏梅王新李薇薇
- 关键词：多层布线化学机械抛光阻挡层抛光液
- 用于铜的化学机械抛光液的研究被引量：4
- 2002年
- 文中介绍了一种以碱性抛光液对铜进行全局平面化的方法 ,讨论了以 Si O2 水溶胶为磨料的抛光液在Cu-CMP过程中的化学 (络合 )作用及反应机理 ,并给出了抛光液的配比及上机实验结果。结果表明 :该抛光液用于对带有阻挡层和介质层的铜抛光 ,达到了对铜层的高去除速率和高选择比 。
- 王新刘玉岭檀柏梅
- 关键词：铜化学机械抛光碱性抛光液CMP集成电路
- 集成电路多层铜布线阻挡层CMP技术与材料被引量：2
- 2006年
- 以化学机械全局平面化(CMP)动力学过程和机理为基础,在抛光浆料中采用粒径为1 5～20nm的硅溶胶作为CMP磨料,保证了高的抛光速率(200nm/min),同时可有效降低表面粗糙度,减少损伤层的厚度。
- 李薇薇檀柏梅周建伟刘玉岭
- 关键词：超大规模集成电路阻挡层钽化学机械抛光
- 用于ULSI铜布线的化学机械抛光分析被引量：3
- 2002年
- 对ＵＬＳＩ中多层金属铜布线的ＣＭＰ（化学机械抛光）进行了理论分析，介绍了Ｃｕ－ＣＭＰ模型与机理及其动力学过程，抛光液的种类及其存在的问题，并对Ｃｕ－ＣＭＰ的研究作了进一步探讨．
- 王新于广刘玉岭
- 关键词：ULSI铜化学机械抛光抛光液
- Cu-CMP中磨料粒子的机械作用实验分析被引量：7
- 2002年
- 本文介绍的Cu CMP实验中的磨料粒子是纳米硅溶胶 (SiO2 ,2 0～ 30nm)。为得到高质量、高平整度的铜表面 ,采用SiO2 溶胶抛光液对铜进行抛光实验 ,在给定的条件下 ,得到了磨料粒子的浓度与抛光速率间的机械作用曲线。实验结果表明 :当SiO2 溶胶浓度增大时 ,机械作用增强 ,抛光速率随之增加。当SiO2 溶胶浓度控制在一定范围 ,使抛光表面在低表面张力下进行抛光时 ,抛光后的液体呈蓝色 ,抛光后的铜表面光亮无划伤 。
- 王新刘玉岭王弘英
- 关键词：磨料SIO2溶胶抛光速率
- 铜CMP中SiO_2抛光液的凝胶及其消除实验被引量：3
- 2003年
- SiO2在不同的pH值抛光液中容易产生凝胶现象而使抛光液失效。通过控制实验时抛光液的pH值及加入适量的添加剂而使SiO2抛光液的凝胶问题得到解决。结果表明,当SiO2抛光液pH≤8时,产生凝胶;当SiO2抛光液pH≥9时,在抛光液中加入适量的活性剂和螯合剂,消除了SiO2凝胶现象,得到较好的抛光结果。
- 王新刘玉岭康志龙
- 关键词：抛光液凝胶SIO2
- ULSI铜互连线CMP抛光液的研制被引量：11
- 2002年
- 介绍了一种碱性抛光液 ,选用有机碱做介质 ,Si O2 水溶胶做磨料 ,依据强络合的反应机理 ,克服了 Si O2 水溶胶做磨料对铜去除速率低及在溶液中凝胶的难点 .实验结果表明 :该抛光液适用于 Cu化学机械抛光过程第一阶段的抛光 ,并达到了高抛光速率及铜 /钽 /介质层间的高选择性的效果 .
- 王新刘玉岭
- 关键词：ULSI铜互连线化学机械抛光抛光液
- ULSI多层铜布线钽阻挡层及其CMP抛光液的优化被引量：6
- 2004年
- 分析了铜多层布线中阻挡层的选取问题,根据铜钽在氧化剂存在的情况下,抛光速率对pH值的不同变化趋势,提出优化碱性抛光液配比进而改变pH值,以达到铜钽抛光一致性的方法,并进行了相应的实验研究。
- 刘玉岭邢哲檀柏梅王新李薇薇
- 关键词：化学机械抛光CMP多层布线ULSI
