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国家自然科学基金(60576032)

作品数:4 被引量:9H指数:1
相关作者:徐秋霞周华杰许高博更多>>
相关机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇金属栅
  • 1篇三维模拟
  • 1篇体硅
  • 1篇全硅
  • 1篇下一代
  • 1篇难熔金属
  • 1篇介电
  • 1篇介电常数
  • 1篇金属
  • 1篇化物
  • 1篇功函数
  • 1篇硅化
  • 1篇硅化物
  • 1篇高介电常数
  • 1篇
  • 1篇CMOS工艺
  • 1篇HFON
  • 1篇HFSION
  • 1篇穿通
  • 1篇新结构

机构

  • 4篇中国科学院微...

作者

  • 4篇徐秋霞
  • 3篇周华杰
  • 1篇许高博

传媒

  • 2篇电子器件
  • 1篇Journa...
  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
用于CMOS工艺的双功函数Ni全硅化物金属栅(英文)
2007年
研究了Ni全硅化物金属栅功函数调整技术.研究表明,通过在多晶硅硅化前向多晶硅栅内注入杂质能够有效地调整Ni全硅化物金属栅的栅功函数.通过注入p型或n型杂质,如BF2,As或P,能够将Ni全硅化物金属栅的功函数调高或调低,以分别满足pMOS管和nMOS管的要求.但是注入大剂量的As杂质会导致分层现象和EOT变大,因此As不适合用来调节Ni全硅化物金属栅的栅功函数.由于FUSI工艺会导致全硅化金属栅电容EOT减小,全硅化金属栅电容的栅极泄漏电流大于多晶硅栅电容.
周华杰徐秋霞
关键词:金属栅硅化物
先进的Hf基高k栅介质研究进展被引量:7
2007年
随着CMOS器件特征尺寸的不断缩小,SiO2作为栅介质材料已不能满足集成电路技术高速发展的需求,利用高k栅介质取代SiO2栅介质成为微电子技术发展的必然.但是,被认为最有希望替代SiO2的HfO2由于结晶温度低等缺点,很难集成于现有的CMOS工艺中,新型Hf基高k栅介质的研究成为当务之急.据报道,在HfO2中引入N、Si、Al和Ta可大大改善其热力学稳定性,由此形成的高k栅介质具有优良的电学特性,基本上满足器件的要求.本文综述了这类先进的Hf基高k栅介质材料的最新研究进展.
许高博徐秋霞
关键词:高介电常数HFO2HFONHFSION
体硅FinFET三维模拟被引量:1
2008年
利用三维模拟软件Davinci对体硅FinFET器件进行了详细的模拟。模拟结果显示体硅FinFET器件能够有效的抑止短沟道效应,具有驱动电流大、散热好、成本低等优点。为了获得好的亚阈值特性,Fin的厚度要比较薄,同时Fin的高度不能太低,以保持足够的高度来抑止短沟道效应。沟道可以采用低掺杂或未掺杂设计,从而减少沟道内杂质对载流子的散射作用和杂质涨落效应对器件性能的影响。另外,为了获得合适的器件阈值电压,体硅FinFET器件应当采用功函数在中间带隙附近的材料做栅电极,同时采用适当的功函数调节方法来获得合适的阈值电压。
周华杰徐秋霞
关键词:体硅FINFET新结构
下一代栅材料—难熔金属被引量:1
2007年
随着晶体管尺寸的缩小,传统的多晶硅栅存在的多晶硅栅耗尽效应、过高的栅电阻和PMOS管的硼穿透效应成为晶体管尺寸进一步缩小的障碍.而难熔金属栅则被认为是最有希望的替代者.它可以很好的解决多晶硅栅面临的这些问题.本文主要介绍了选择难熔金属栅材料所需考虑的因素以及五种主要的制备工艺,并对比了它们各自的优缺点.
周华杰徐秋霞
关键词:金属栅难熔金属
共1页<1>
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