国家科技重大专项(2009ZX02011-005A)
- 作品数：8 被引量：9H指数：1
- 相关作者：徐存良高文泉柳滨陈威陈波更多>>
- 相关机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所北京中电科电子装备有限公司更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- CMP大盘结构研究被引量：1
- 2013年
- 在CMP设备中,大盘的整体性能直接影响抛光后晶圆的表面质量和整体面型精度。分析了三种大盘的受力结构,选择应用交叉圆锥滚子轴承的结构为最优。给出了抛光大盘的陶瓷台面的温度控制水道的三个分布模式。
- 陈波徐存良
- 关键词：水压温度
- 化学机械抛光设备关键技术研究被引量：4
- 2012年
- 化学机械抛光（CMP）技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。介绍了CMP技术原理、晶片夹持、抛光台温度控制、抛光垫修整、终点检测、抛光后清洗等技术以及未来对国内CMP设备的展望。
- 高文泉丁彭刚徐存良
- 关键词：夹持温度控制
- 300mm硅片CMP设备装载技术研究
- 2011年
- 定位装载机构是硅片化学机械抛光(CMP)设备的一个重要组成部分。本文通过对目前CMP设备中硅片定位装载机构的介绍、分析与比较,介绍了一种新型定位装载机构的功能、结构原理及控制原理,并最终通过在工艺试验中的实际应用确定了该机构已基本达到设计要求。
- 高文泉陈威陈波柳滨
- 关键词：化学机械抛光CMP控制原理
- 6R机械手在CMP设备中的运动空间分析
- 2011年
- 工作空间是一个衡量机械手工作能力的重要运动学指标。通过分析抛光机中机械手的工作流程,确定了机械手工作空间;并利用D-H坐标法,建立6R机械手的数学模型,得到机械手末端坐标系相对于基坐标系的传递矩阵。最后,采用蒙特卡洛数值分析法,仿真了机械手的运动空间,结果显示,该机械手的运动空间大于设备要求的工作空间,满足CMP设备的使用需求。
- 徐存良陈波高文泉柳滨
- 关键词：机械手蒙特卡洛法
- 300mm硅片化学机械抛光压力控制技术研究被引量：1
- 2011年
- 介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系统,达到精确控制主轴压力的目的。工艺实验证明,主轴压力闭环控制系统稳定、可靠、精确。
- 王东辉郭强生柳滨陈威王伟
- 关键词：化学机械抛光数据处理闭环控制
- CMP系统真空供给系统设计被引量：1
- 2012年
- 研制了一套化学机械抛光机(CMP)专用的真空供给系统,主要由水环式真空泵、真空泵箱体、真空储气罐和水箱(汽水分离器)组成及控制模块组成。设计了水箱供水控制模块、水箱温度自动控制模块,通过控制水箱水温进而控制真空泵工作液的温度,保证真空度要求,同时也达到节约用水、降低能耗的要求。采用有限元分析软件ANSYS Workbench对真空供给系统机架进行了模态分析,研究机架的振型、固有频率,从而在结构设计上避免共振。
- 李伟高文泉柳滨陈波
- 关键词：化学机械抛光温度自动控制ANSYSWORKBENCH模态分析
- 基于SolidWorkS的基座有限元分析被引量：1
- 2011年
- 通过Solidworks三维绘图软件建立基座的三维模型,在COSMOSWorks仿真环境下,对基座进行了受力分析,获得了工况下基座周围的应力应变图,为其进行结构优化设计提供了重要的依据。
- 陈威王伟李伟柳滨
- 关键词：有限元模型优化设计
- CMP设备中抛光垫修整机构的研究被引量：1
- 2012年
- 介绍了一种新型抛光垫修整机构的功能、结构及运动原理,通过理论计算给出了修整力的计算公式,并介绍了一种原理简单,操作方便的气动控制系统。在工艺试验过程中,充分证明了其结构原理及控制系统的合理性,进而在理论和实践两个方面确定了该机构已达到设计要求。
- 高文泉李伟徐存良郭强生
- 关键词：气动控制系统
