国防基础科研计划(A1120110020)
- 作品数：10 被引量：37H指数：5
- 相关作者：邱颖霞宋夏任榕卢绍英解启林更多>>
- 相关机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所中国电子科技集团公司更多>>
- 发文基金：国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 激光清洗技术在雷达T/R组件制造中的运用被引量：6
- 2013年
- 要提高雷达T/R组件的可靠性,清洗工艺是非常重要的工艺步骤。但是,超声波清洗和汽相清洗等很多清洗工艺都有很多的缺点,使用的溶剂污染环境,破坏大气层,对人体有害,而且还会对组件中的电路或芯片造成损伤。激光清洗工艺有环保和无损伤的优点,而且能有效地清除组件中的氧化物、有机污染物和各种细小的颗粒等。可以预测,激光清洗必将在雷达T/R组件的制造中发挥越来越重要的作用。
- 林伟成
- 关键词：可靠性激光清洗
- MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究被引量：2
- 2013年
- 贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar 3500-Ⅲ型自动贴片机进行相关试验,对影响自动贴片质量、效率的因素进行研究分析,结果表明工装夹具的设计、吸嘴设计、图像识别、程序优化、工艺参数(压力大小/保压时间、固化条件)等因素直接影响全自动贴片的成品率和效率,文中对以上几方面的优化方法及途径进行了介绍,并通过正交试验法对工艺参数进行研究,最终提出一套相对较佳的贴片参数。
- 范少群胡骏邱颖霞宋夏
- 关键词：微波多芯片组件成品率正交试验
- 图形电路化学镍金镀层品质缺陷与分析被引量：1
- 2013年
- 采用无氰化学镍金工艺在3种精细图形电路表面化学镀镍金,针对工艺在实验过程中出现的镀层品质缺陷失效进行原因分析,探讨图形电路本身特征引起的漏镀,渗镀,镀层出现针孔,粗糙等品质缺陷原因,采用各种显微分析手段深入了解引发这些品质缺陷的原因,找到合理的工艺解决方案,得出了在生产过程中镀层品质失效的原因和后续的制作工艺改善建议,对于精细图形电路表面处理具有十分重要意义。
- 刘东光胡江华
- 微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计被引量：4
- 2013年
- 介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点,并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法,提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计的方法。
- 宋夏胡骏
- 关键词：微波多芯片组件裸芯片吸嘴
- 铝合金无铬阿洛丁化学转化膜的性能研究被引量：5
- 2013年
- 采用传统导电化学氧化和无铬-阿洛丁(Alodine)工艺对6063铝合金进行表面化学处理,借助扫描电子显微镜,计算机显微图像分析仪和盐雾试验等分析氧化膜层微观形貌特征、成分及相组成。分析结果表明:阿洛丁化学转化膜呈现致密的膜层,耐腐蚀性能较强。
- 刘东光胡江华卢海燕吴晓霞
- 关键词：扫描电子显微镜铝合金盐雾试验
- 毫米波射频互连微组装工艺优化研究被引量：6
- 2013年
- 在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果,给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。
- 任榕卢绍英赵丹解启林邱颖霞
- 细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究被引量：5
- 2013年
- 采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象。新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能,能兼容各种助焊剂,对于细间距图形电路表面处理具有十分重要的意义。
- 刘东光胡江华
- 关键词：化学镀金细间距
- 应用于裸芯片去污的气相清洗技术被引量：5
- 2014年
- 军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片,然而,裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因,在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现,就会对裸芯片的应用造成较大影响。气相清洗通过清洗溶剂蒸汽在组件表面冷凝,形成液体滴下带走污染物,避免了传统的通过机械力、超声振动等清洗方式对裸芯片造成的不可修复的损伤。对限幅二极管砷化镓裸芯片、硅基裸芯片进行气相清洗,有效除去裸芯片表面的污染物,具有无损高效的特点。
- 林文海
- 毫米波射频互联金丝热超声楔焊工艺优化研究被引量：5
- 2013年
- 金丝热超声楔焊是微波毫米波模块射频互联的关键手段。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的金丝热超声楔焊进行了建模仿真,分析了金丝跨距、拱高和角度等物理参量对驻波的影响。针对模拟仿真优化后的热超声楔焊金丝互连结构,给出了金丝热超声楔焊表面状态优化、线型控制参数优化以及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到热超声楔焊金丝性能优化的目的。
- 任榕卢绍英金家富解启林邱颖霞
- 微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨被引量：1
- 2014年
- 文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。
- 宋夏林文海
- 关键词：微波多芯片组件
