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国防基础科研计划(A1120110020)

作品数：10 被引量：37H指数：5
相关作者：邱颖霞宋夏任榕卢绍英解启林更多>>
相关机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所中国电子科技集团公司更多>>
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相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

领域

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主题

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  • 4个盐雾试验
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机构

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  • 13个中国电子科技...
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资助

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传媒

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  • 2个2006年全...
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  • 1个功能高分子学...
  • 1个电镀与环保
  • 1个江苏冶金

地区

  • 13个安徽省
  • 4个北京市
共 17 条 记 录，以下是 1-10
邱颖霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋夏
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
解启林
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：溅射 毫米波 互连 凸点 高频感应钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡江华
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：化学镀金 细间距 化学镍 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢绍英
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：超声 毫米波 金丝 射频 测角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任榕
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：毫米波 超声 金丝 射频 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东光
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：化学镀金 细间距 化学镍 金镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林文海
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴晓霞
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：铝合金 热控 镀覆 电镀 盐雾试验
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡江华
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：电镀 铝合金 合金镀层 纳米晶结构 无氰镀银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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