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重庆市教委科研基金(KJ131415)

作品数：2 被引量：3H指数：1
相关作者：尹立孟耿燕飞姚宗湘位松刘华文更多>>
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地区

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共 6 条 记 录，以下是 1-6
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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耿燕飞
供职机构：重庆科技学院
研究主题：显微组织 管线钢 焊点 无铅 低银钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
位松
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：电子封装 焊点 低银钎料 低银 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
窦鑫
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：无铅 电子封装 焊点 微尺度 体积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘华文
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：尺寸效应 无铅 电子封装 低银钎料 低银
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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