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国家科技重大专项(2011ZX02709-002)
作品数:
9
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相关作者:
吴小龙
刘秋华
方庆玲
徐杰栋
刘晓阳
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江南计算技术研究所
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吴小龙
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:层压 基板 半固化片 干膜 铜
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方庆玲
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:干膜 印制板 铜 半固化片 聚碳硅烷
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刘秋华
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:层压 半固化片 干膜 铜 印制板
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胡广群
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:层压 半固化片 干膜 铜 印制板
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徐杰栋
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:层压 半固化片 干膜 铜 印制板
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刘晓阳
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:基板 焊膏 钢网 芯片 焊盘
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吴梅珠
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:层压 半固化片 铜 干膜 基板
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朱敏
供职机构:江南计算技术研究所
研究主题:基板 助焊剂 钢网 焊膏 印刷
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余煜玺
供职机构:厦门大学
研究主题:陶瓷先驱体 陶瓷 过氧化二异丙苯 聚铝碳硅烷 脱膜
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陈勇
供职机构:厦门大学材料学院材料科学与工程系
研究主题:静电纺丝 聚碳硅烷 纤维毡 碳化硅 疏水性
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