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上海大学创新基金(A10-0109-08-004)
作品数:
1
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相关作者:
陶媛
王永国
张金松
吴懿平
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陶媛
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:集成电路 互连结构 互连
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王永国
供职机构:上海大学机电工程与自动化学院
研究主题:刀具 刀片 刀体 钻削 切削力
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吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
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供职机构
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张金松
供职机构:上海大学
研究主题:微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
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