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国家高技术研究发展计划(2002AA001013)

作品数：7 被引量：82H指数：4
相关作者：田民波黄卓熊胜虎郑东风陈军君更多>>
相关机构：清华大学中国人民解放军空军中国电子科技集团公司第四十六研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信理学一般工业技术电气工程更多>>

领域

  • 13个电子电信
  • 7个电气工程
  • 7个一般工业技术
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  • 6个机械工程
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  • 1个自然科学总论

主题

  • 6个导电胶
  • 6个无铅
  • 6个无铅焊
  • 6个无铅焊料
  • 6个焊料
  • 6个封装
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  • 5个电子技术
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  • 3个单晶
  • 3个单晶片
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  • 3个电化学
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  • 3个电子能
  • 3个电子能谱
  • 3个电阻率

机构

  • 7个清华大学
  • 3个华侨大学
  • 3个中国电子科技...
  • 3个中国电子科技...
  • 2个天津大学
  • 1个日本京都大学
  • 1个中电集团
  • 1个中国电子科技...
  • 1个军械工程学院
  • 1个中国电子科技...
  • 1个泉州华侨大学

资助

  • 16个国家高技术研...
  • 6个国家自然科学...
  • 3个福建省自然科...
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  • 2个福建省泉州市...
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  • 1个国家重点基础...
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传媒

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  • 4个电子工业专用...
  • 3个电子工艺技术
  • 3个华侨大学学报...
  • 3个微纳电子技术
  • 3个半导体行业
  • 2个光学精密工程
  • 2个天津科技
  • 2个半导体情报
  • 2个Journa...
  • 2个强激光与粒子...
  • 2个发光学报
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  • 2个中国光学学会...
  • 1个中国环保产业
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  • 1个河北大学学报...

地区

  • 8个北京市
  • 3个福建省
  • 3个河北省
  • 2个天津市
共 16 条 记 录，以下是 1-10
田民波
供职机构：清华大学
研究主题：电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄卓
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：无铅焊料 电子封装 银 无铅化 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨洪星
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：单晶片 锗 抛光片 晶片 表面粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈军君
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：封装材料 积层多层板 挠性板 无铅焊料 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘春香
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：锗 单晶片 粗糙度 超薄 清洗技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊胜虎
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：导电胶 银 无铅化 无铅焊料 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张培
供职机构：华侨大学信息科学与工程学院
研究主题：被动调Q 激光技术 光致发光 磁控反应溅射 可饱和吸收
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵权
供职机构：中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题：抛光片 锗 单晶片 表面粗糙度 清洗技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩建栋
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：热膨胀系数 铝 二极管 焊点质量 电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
傅岳鹏
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：封装 各向异性导电膜 系统封装 电子封装技术 封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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