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国家自然科学基金(10972012)

作品数：9 被引量：22H指数：3
相关作者：秦飞安彤刘程艳仲伟旭夏国峰更多>>
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相关领域：金属学及工艺理学电子电信一般工业技术更多>>

领域

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主题

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机构

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资助

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  • 3个北京市教委科...
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传媒

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  • 2个北京力学会第...
  • 2个中国地球物理...
  • 1个煤矿机械

地区

  • 10个北京市
共 10 条 记 录，以下是 1-10
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘程艳
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓亮
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：金属间化合物 母材 伸长量 应力-应变曲线 程序设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
仲伟旭
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：金属间化合物 纳米压痕 力学性能 电子封装 无铅焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
班兆伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：电子封装 红外热成像 红外热成像技术 无损检测 钠灯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任超
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：电子封装 有限元模拟 有限元法 POP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王旭明
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：无铅焊料 本构关系 无铅 本构模型 COOK
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王卓茹
供职机构：北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题：微电子封装 电子封装 有限元
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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